根据数据统计，全球材料领域前100名科学家，前六名全部为中国人，其中有五人本科毕业于中国科技大学。而前几天中科院前脚刚宣布全力以赴攻克“卡脖子”技术，尤其是攻克光刻机技术，全球高端光刻机厂商荷兰阿斯麦后脚立马向中国市场示好。前段时间，中国科学院院长白春礼表示，要将美国“卡脖子”的设备清单，转变成科研任务进行布局。比如航空轮胎，光刻机，轴承钢，深空，深海技术，高端材料风领域。

除了这些中科院打算举全院之力攻克的卡脖子技术，其实咱们国家还是在很多重要科研领域领先全世界的，甚至某些重要领域，美国人也得“求咱办事”，接下来就简单列举几个领先世界的科技领域。深紫外激光晶体:中科院院士陈创天团队真正掌握了涉及航空航天的深紫外激光晶体领域的核心技术，2009年，我国宣布禁止出口这种晶体。

美国先进光学晶体公司宣布和Clemson University联合研发，用15年的时间终于研制出陈创天团队1990年就试验成功的氟代硼铍酸钾晶体，号称打破了咱们垄断，不好意思，咱们国家更先进的晶体已经制造出来了。使我国成为世界上唯一能掌握精密化、实用化深紫外激光技术的国家。

中科院上海硅酸盐研究所研究员罗豪甦曾这样纪念陈创天先生“他是国际著名的、人工晶体的学术泰斗，他研究的中国牌晶体、能够对西方国家实行禁运，成为我国晶体界的骄傲!他直抒己见、真诚无私地提携后学，成为我们学习的楷模”。可以说在该领域，国内有将近30年的领先优势，在科学领域30年的领先优势可不是闹着玩的。

碳基芯片:现在智能手机，电脑，物联网所用的芯片几乎全部是硅基芯片，而该领域的话语权几乎全被美国把持着，高通、博通、Intel、AMD、英伟达，都是美国公司，而台积电、三星等芯片代工厂商也是美国让往东，他们不敢往西。但是随着芯片制程工艺向1nm进军，硅基芯片越来越力不从心，这时同样制程工艺下，性能提升十倍的碳基芯片逐渐崭露头角。

目前美国麻省理工、IBM、Intel、咱们国家的北京大学都在研究更为先进的碳基芯片，已经在碳基芯片领域研发超过二十年的北京大学彭练矛院士团队比美国最领先的麻省理工团队还多两年先发优势。不要小看只有两年先发优势，只要专利比其他国家早申请一个月，那话语权掌握在谁手里就已经定了。面对中科院举全院之力攻克光刻机的消息一出，荷兰ASML全球副总裁立马表示阿斯麦将加快在中国市场的布局，帮助中国发展半导体行业。同时强调AMSL是一家全球性公司，秉承开放合作的态度，持续加大投入，扩大产业布局，与中国半导体产业共同发展，让人丈二摸不着头脑的还在后面。

现在这种事又发生了，面对美国对华为等企业的制裁，台积电也好，阿斯麦也好，一再声称，中国不可能制造出高端光刻机和领先的芯片工艺制程，但是等中科院宣布举全院之力攻克卡脖子技术时，阿斯麦光刻机又立马示好，原因你细品。在中科院宣布将卡脖子清单一一列出，变成科研任务集中攻克后，华为CEO任正非带队访问了中科院和北京大学，相信经过未来十年的集中攻克卡脖子技术，咱们国家领先的科学技术将越来越多。

关键词： 中科院 光刻机