从这些造成短缺的因素中我们不难看出，其实全球芯片短缺是系统性的，从需求的升级到工艺的升级，再到产业链的全球转移，加上芯片产能扩张和利润的矛盾，问题在短时间内很难消解。

因为这种芯片需求，就算是“挤掉了水分”，仍然十分旺盛，有业内人士认为，疫情只是一个比较明显的因素，其实众多复杂因素结合在一起、同时发生，才导致了如今的紧迫境况。

目前，全球主流的晶圆尺寸为12英寸和8英寸，智能手机5nm、7nm SoC使用的大多是12英寸晶圆，而各类MCU、驱动IC、电源管理IC、IoT芯片则是8英寸为主。

因此，8英寸、12英寸对于手机芯片来说都很重要。目前8英寸扩充产线的投资回报率不高，厂商如果为了现在的缺口盲目扩张，会承担很大风险。

目前这两种尺寸的晶圆产能已经全部满载，甚至订单已经排到了明年。

今天一大早，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙在回答记者问时表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。中国政府将在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

工信部释放的信息，表明了国家对于芯片产业的重视，可以说是举国家之力，攻芯片之艰。

如果中国大陆能够在高端先进工艺上更进一步，具备5nm、7nm等芯片代工的能力，对于保护国内重点产业芯片供应有重要意义，对于全球芯片代工产能的提升也有积极作用。

但总体来看，这条路还非常漫长。台积电专家曾表示，在半导体工艺领域有一个共识，就是“选对了设备，你离成功就近了;选错了设备，你就会很辛苦。”

半导体生产设备是工艺研发中的重要一环，而这些设备往往是基于全球最顶尖的零部件厂商的最核心技术研发生产的，其中很大一部分都来自于美国。

要搭建一条完全不含美国技术的先进工艺产线，目前看来仍然是非常具有挑战性的。如今半导体产业链是全球化的，很多时候产品需要得到整个产业链企业的认可才能得以生存。

资深半导体专家杨胜君曾在接受采访时提到，芯片的上下游产业链打通是关键问题，目前下游厂商一直冷落甚至排斥国产芯片，才是中国芯片产业迟迟不能快速发展的更为重要的原因之一。

关键词： 芯片 短缺 半导体