荣耀将推出新款荣耀平板电脑和折叠屏手机，分别搭载联发科天玑 1000 + 芯片和高通骁龙 888 芯片，其中折叠屏机型采用外折的折叠方式。此外，荣耀透露，荣耀平板 7 属于低端平板。

据其他数码博主，荣耀平板 7 外观与荣耀平板 6 相同，定位低端，或将搭载联发科 G80 芯片。作为参考，荣耀平板 6 搭载中芯国际 14 nm 产的海思麒麟 710A 芯片，定价 1099 元起。此前有消息称荣耀折叠屏手机即为MagicX，荣耀目前已注册多个商标。

IT之家曾报道，之前有消息称荣耀将与英特尔、微软、联发科、高通合作，预计在今年年中会发布使用行业高端芯片的旗舰平板，之后将推出荣耀高端笔记本系列，二季度还会推出 AMD 版本笔记本新品。

值得一提的是，还有消息称 Magic 3 也将搭载高通骁龙 888 芯片，采用经典 Magic 式设计，正面单打孔，预计将于 7 月出货。

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