半导体产业盛会 FPD/SEMICON CHINA 今日在上海新国际博览中心召开,聚焦全球半导体产业格局、市场走势与前沿技术。中国工程院院士吴汉明出席并在 SEMICON CHINA 2021 开幕式上发表主题演讲。

他表示,当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求,供给能力和需求的差距越来越大,按照目前的速度发展,再过几年中国产能和需求的差距至少相当于 8 个中芯国际现在的产能,因此必须加速扩产。

IT之家了解到,SEMICON China 2021 是全球最大的半导体会议和展览会,聚集了行业领导者和有远见的专家,向公众展示电子行业的最新发展和趋势。

SEMICON China 是整个电子供应链 (包括芯片设计,制造,组装和测试,设备和材料)的关键推动力,SEMICON China 2021 将把展览与虚拟平台相结合,以方便,便捷地参与来自世界各地的活动。虚拟会议将于 3 月 14 日至 4 月 11 日举行。

SEMICON China 2021 拥有 4000 多个摊位以及 1100 多家参展商,包括多个论坛和展馆。SEMI 市场数据显示,在新的晶圆厂项目和产能扩张的推动下,中国的资本设备市场去年首次成为全球最大的设备市场。