小米官方为我们解释了折叠屏在散热方面的一些技术。

IT之家了解到，小米 MIX Fold 采用了“微气囊”结构耐弯折石墨片打通了两侧并联立体散热系统，解决了折叠屏散热难的问题。

官方表示，目前，折叠屏手机主要会面临这两大散热难题：

可变化的折叠屏形态，在折叠和展开时散热能力会发生变化

元器件内部分布并非均衡的，主板和SoC一侧散热环境会更加恶劣

针对这两个问题，小米研发了并联双立体散热系统以及革新的「微气囊」散热机构，不仅在手机的左右两侧都设计有强大的散热系统，同时还将两者打通，从而实现了全新的「蝶式」散热。

蝶式散热的翅膀：左右双散热系统，总散热面积达到非折叠屏两倍

MIX Fold搭载了高通的旗舰产品骁龙888 平台，带来了巨大的散热压力，对于MIX Fold来说，如何将SoC一侧的热量导出，平衡两侧温升，减少温度不均匀性是在研发中遇到的一个热设计难题。

从基础的散热体系上讲，MIX Fold已经配备了VC液冷方案 + 导热凝胶 + 多层石墨片 + 材料级耐弯折石墨片，屏幕下还有整块铜箔散热，总散热面积达到了22583.7mm²。

即便散热能力在折叠形态上不利，但是由于具备更大的机内空间，所以在总散热面积上相比非折叠屏手机优势极大。与之相比，小米 11的总散热面积为12677mm2，MIX Fold几乎达到了小米 11的两倍，从而发挥出更强的散热能力。

但是实际情况中，并不能简单将散热面积与散热能力进行对比，由于MIX Fold的折叠屏设计，在转轴的部分是常规散热材料所无法企及的地方，所以MIX Fold的散热系统大体上会根据折叠屏分为左右两个部分，我们形象的称之为并联双立体散热系统。

但这样就面临着第二个问题，左右两边的内部元器件分并不均衡，主板与SoC所在侧一定会面临更大的散热压力。

耐弯折石墨材料：「微气囊」结构，打造贯通两侧的热量隧道

为了解决散热不平衡的问题，在堆叠空间有限的情况下，小米的研发工程师构想出一个「热量的传递隧道」，从而将转轴两侧的并联散热系统相连接，这样SoC一侧的热量就能借由这个通道传导到散热压力更小的另一侧，由此实现更加均衡且更强的散热能力。

这就类似于打造一个跨江大桥，热量就像是车流，能够通过大桥快速的到达另外一侧，从而盘活整个城市的流动性。

但关键是，这个隧道如何打造?要想打通左右两侧，就需要一种导热材料将两者连通，而这个导热材料还要具备抗弯折的能力，以应对MIX Fold随时可能展开或折叠的情况。

小米热设计工程师给出的答案是「耐弯折石墨」。

传统的石墨片在20万次弯折之后就会折断或者掉渣，而耐弯折石墨片热性能更为出色，在进行20万次的180度弯折后，材料的热性能仅会下降3%-5%。低于扇形结构的9-15%。

然而实现「微气囊」结构的耐弯折石墨片并不容易，需要在细节上进行几种不同的工艺创新，官方将其总结成了两点：

耐弯折疲劳单面胶带：厚PI基材，相比PET基材产品，最大程度减小位移应力，其耐弯折能力大幅提高

耐弯折型合成石墨：通过优化石墨化发泡、精密压延技术，控制产品微褶皱，产品呈现高柔性，达到可弯折性能

同时，MIX Fold 在温控设计端也进行了升级：

双形态壳温识别模型：通过机身里塞进了8颗温度传感器，分别依照展开与折叠下的用户场景数据进行AI建模，并利用神经网络不断进行学习优化，最终得到简洁精准的表面温度预测模型，精确感知双形态下的手机表面温度。

两形态双温控体系：通过前台App接口识别手机形态，在原有用户使用场景精细划分的基础上，深入定制化控制展开与折叠下的温控档位。

关键词： 元器件 内部 不均衡 折叠屏